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Pasta sem Chumbo do Fluxo do Pwb do Bga Pasta de Solda Óleo Avançado para Soldar Reparo 100g

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Ficha técnica do produto

Características Especificações
Número do Modelo Kl558
Nome da Marca Kellyshun
Origem CN (origem)
Product Name Solder Flux OIL
Peso 100g
Application Bga, Mobile Phone Repair, ETC


Fluxo: Geralmente uma mistura de resina como o componente principal, é um material auxiliar para garantir o progresso suave do processo de soldagem. A principal função do fluxo é remover os óxidos na superfície da solda e o metal de base a ser soldado, de modo que a superfície do metal possa alcançar a limpeza necessária. Evita a reoxidação da superfície durante a soldagem, reduz a tensão superficial da solda e melhora o desempenho da solda.
Dê-lhe a razão para escolher o nosso fluxo:
Garantia de qualidade, e ter relatórios de testes autorizados de instituições SGS e apoiar qualquer teste de terceiros. Pasta de solda ecológica sem chumbo. Haverá uma pequena quantidade de fumaça durante o uso, o que é normal.KL-558 e RMA-223-TP (UV) são livres de halogênio, não têm resistência, não são condutores, não requerem limpeza e são adequados para componentes de precisão. Telefones celulares, computadores, etc

1. Pasta sem Chumbo do Fluxo do Pwb

1005003035663620

Como distinguir o fluxo BGA do fluxo comum
Na imagem, o nosso fluxo está à esquerda e o fluxo comum está à direita. Pode-se ver que o fluxo tem boa fluidez. No processo de uso, nosso fluxo é livre de chumbo e halogênio, com boa fluidez, e o efeito da solda e remoção de componentes é melhor.

2. do Bga Pasta de Solda Óleo Avançado para Soldar Reparo 100g

Pasta sem chumbo do fluxo do PWB

Introdução do KE-500(100g):

KELLYSHUN KE-500 é um fluxo de solda sem chumbo e ambientalmente amigável, adequado para retrabalho PCB comum, placas de circuito, eletrodomésticos, etc.

Características: Pasta levemente amarela, menos resíduo, fácil de estanhar, pouca fumaça.
Introdução do NC-559-ASM-UV(TPF):

KELLYSHUN NC-559-ASM-UV(TPF) é um fluxo sem chumbo e ambientalmente amigável, adequado para placas de circuito de reparo, eletrodomésticos, etc.

Características: Pasta branca leitosa, boa fluidez, bom efeito da soldadura
KL-558 Introdução:

KELLYSHUN KL-558 é um meio ambiente, sem chumbo e sem halogênio, adequado para reparo de computadores móveis, BGA ,chip, soldagem de reparo, etc.

Características: Pasta transparente branca, adequada para pessoas com altos requisitos de manutenção e soldagem BGA.
Introdução do RMA-223-TP(UV):

KELLYSHUN RMA-223-TP(UV) é um fluxo sem chumbo e ambientalmente amigável, adequado para reparo de telefones celulares, PCB, BGA e PGA e outros fluxos de retrabalho SMD.

Características: Pasta amarela, menos resíduo, fácil de estanho, leve fumaça.
H:
KELLYSHUN LF-4300-TFis um fluxo sem chumbo e ambientalmente amigável, adequado para BGA, IC, fio, CSP, COB plantio de bola, etc.
Características: A pasta amarelada transparente, pode ser limpada com água após a soldadura.

3. 1005003035663620

do BGA, pasta de solda, óleo avançado, para soldar, reparo, 100g

4. Pasta sem Chumbo do Fluxo do Pwb

1005003035663620

5. do Bga Pasta de Solda Óleo Avançado para Soldar Reparo 100g

Pasta sem chumbo do fluxo do PWB

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7. Pasta sem Chumbo do Fluxo do Pwb

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8. do Bga Pasta de Solda Óleo Avançado para Soldar Reparo 100g

Pasta sem chumbo do fluxo do PWB

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10. Pasta sem Chumbo do Fluxo do Pwb

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Pasta sem Chumbo do Fluxo do Pwb do Bga Pasta de Solda Óleo Avançado para Soldar Reparo 100g

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