Sucção a Vácuo para Estação de Solda Bga Sucção ic Smd qs 2008
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Cutomizado | SIM |
| Número do Modelo | Vacuum Suction PEN QS 2008 FOR BGA Rework Station |
| Origem | CN (origem) |
1. Sucção a Vácuo para Estação de Solda Bga Sucção ic Smd qs 2008
Free Shipping Vacuum Suction Pen QS-2008 For IC SMD Suction Pick Up
Introductions:
Power supply: AC220V
Product Description: the QS-2008 vacuum suction pen, can easily get surrounded by pin dual in-line IC.IC from the pull dedicated.
Artificial patch pen is an important tool for manual surface mount technology, it is mainly the mouth of the artificial simulation of the patch of the patch pen, air pressure generated by artificial patch document (reverse vacuum) will chip components from material with a direct suction from the components placed in thecorresponding PADS, and then through artificial, artificial patch pen sorptivity is less than the adhesion of the solder paste (plastic patch) by adjustment of air pressure suction, components automatically placed corresponding PADS.
Artificial patch pen is more stable than conventional tweezers and efficient. Artificial patch pen to take material directly from the strip to avoid wastage ofcomponents and there is no component positive and negative direction, make the patch more efficient artificial patch pen directly inhaling the back of thecomponents, to avoid forceps $ device side, destroy the pad bit, to avoid solder balling, and even welding and solder bridges phenomenon. Moreover, the use ofsuction pen put the IC on the back, etc., to avoid the IC pin skew may be caused by false welding, and even welding phenomenon.
Artificial patch pen with automatic SMT production lines with the use of shaped components pick and place, to improve the efficiency of the whole production line is of great significance. And with the automatic SMT production lines, a good alternative to small batch production or testing, and production is tight.
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O envio gratuito de sucção a vácuo caneta QS-2008 para ic smd sucção pick up
Apresentações:
Fonte de alimentação: AC220V
Descrição do produto: a pena de sucção a vácuo QS-2008, pode facilmente ser cercada por pino duplo em linha ic da tração dedicada.
A pena artificial do remendo é uma ferramenta importante para a tecnologia manual da montagem de superfície, é principalmente a boca da simulação artificial do remendo da pena do remendo, a pressão de ar gerada pelo documento artificial do remendo (vácuo reverso) microplaqueará componentes do material com uma sução direta dos componentes colocados nas almofadas thecorresponsive, E então através artificial, a sorptividade artificial da pena do remendo é menos do que a adesão da pasta da solda (remendo plástico) pelo ajuste da sução da pressão de ar, os componentes colocaram automaticamente almofadas correspondentes.
A pena artificial do remendo é mais estável do que a pinça convencional e eficiente. A pena artificial do remendo para tomar o material diretamente da tira para evitar o desperdício ofcomponents e não há nenhuma direção positiva e negativa do componente, faz o remendo a pena artificial mais eficiente do remendo inalando diretamente a parte de trás de thecomponents, para evitar o lado do dispositivo do fórceps $, destrua o bocado da almofada, para evitar o balling da solda, E mesmo soldagem e solda pontes fenômeno. Além disso, o uso ofsuction caneta colocar o ic na parte de trás, etc., para evitar a inclinação do pino ic pode ser causado por soldagem falsa, e até mesmo fenômeno de soldagem.
A pena artificial do remendo com linhas de produção automáticas de smt com o uso da picareta e do lugar dados forma dos componentes, para melhorar a eficiência da linha de produção inteira é de grande significado. E com as linhas de produção automáticas de smt, uma boa alternativa à produção ou teste pequenos do lote, e a produção é apertada.
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