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Amaoe-estêncil Reballing Bga para Redmi K20 K20pro Xiaomi Qualcomm Snapdragon 730 Sm7150 855 Sm8150 Chip Cpu Bga Tin Plant Net

Original price was: R$ 27,65.Current price is: R$ 26,08.

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Ficha técnica do produto

Características Especificações
USO Fabricação Comercial
Material Stainless Steel
Cutomizado NÃO
Número do Modelo Amaoe BGA Reballing Stencil
Tipo Outros
Thickness 0.12mm


Introdução do produto

Amaoe BGA reballing estêncil Para REDMI K20 K20Pro XIAOMI 9 Qualcomm Snapdragon 730 sm7150 855 SM8150 CPU Chip BGA Tin Plant Net

Pacote:

1 x Modelo Estêncil Rebaling

1. Amaoe-estêncil Reballing Bga para Redmi K20 K20pro

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Amaoe-estêncil Reballing Bga para Redmi K20 K20pro Xiaomi Qualcomm Snapdragon 730 Sm7150 855 Sm8150 Chip Cpu Bga Tin Plant Net
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