Kit de Lâminas de Reparo da Microplaqueta Bga ic do Telefone Móvel para o Iphone Cpu Removedor Placa Lógica Ferramentas Reparo Flash Nand 28 em
R$ 30,49
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Cutomizado | NÃO |
| Tamanho | 138mm |
| Embalagem | BAG |
| Número do Modelo | IC Chip Repair Tool CPU Remover |
| Aplicação | KIT de Ferramentas de Computador |
| Suprimentos Para Bricolagem | Elétrico |
| Tipo | Combinação, facas |
| Nome da Marca | Wlxy |
| Origem | CN (origem) |
| Function | BGA IC Chip Repair Tool SET |
| Number OF Pieces | 27pcs Blades, 1pc Handle |
| Application | CPU Repair |
| Dropship | Support |
28 em 1 kit de lâminas de reparo da microplaqueta bga ic do telefone móvel para o iphone cpu removedor placa lógica ferramentas reparo flash nand
Descrição:
Conjunto de ferramentas de reparo proffesional para o telefone móvel cpu desmontar.
Um punho e 27 lâminas dos pces em formas diferentes.
Bom para o reparo de bga, desmontando o chip do telefone ic.
Pode ser usado para separar o ponto de soldagem.
Especificação:
Material: aço de liga, metal
Comprimento do punho: 138mm
Diâmetro do punho: 8mm
O que está no pacote:
Lâminas de reparo da microplaqueta de 27 x ic
1 x alça
1. Conj. Ferramenta – Número do Modelo : Mcx
2. Móvel para o Iphone Cpu Removedor Placa – Pacote : 20 Pcs
3. 28 em 1 Kit de Lâminas de – Material : Mcx
4. Conjuntos Ferramenta Manual – Classificação : Pipette
5. Reparo da Microplaqueta Bga ic do Telefone – Origem : cn Origem
6. Conj. Ferramenta – Nome da Marca : Jvlab
7. Móvel para o Iphone Cpu Removedor Placa – Número do Modelo : Mcx
8. 28 em 1 Kit de Lâminas de – Pacote : 20 Pcs
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