Bga Reballing Stencil Remover Cola Kit Plataforma para Cpu Sm4250 6115 6125 8150 8250 Sdm845 439 660 Msm8916 8998 Ram556 Mt6885
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Tipo | Peças da Ferramenta Manual |
| Origem | CN (origem) |
| Nodelo Ref. | Mbga-b5 |
1. para Cpu Sm4250 6115 6125 8150 8250 – Nome da Marca : Sptadent
AMAOE MBGA-B5 plantar plataforma estanho/Android telefone CPU/plantar estanho/remoção de cola/posicionamento placa/CPU malha de aço
Pacakge incluindo:
7x estênceis
Lâmina raspagem 2x Tin
6x Ajustando a placa
1x Mbga-B5 Posicionamento placa
1x Ubase
2. Ferramentas – Material : Metal
3. Bga Reballing Estêncil Remover Jogo de Cola Plataforma para Cpu – Certificado de Qualidade da Mercadoria : ce
4. Sdm845 439 660 Msm8916 8998 Ram556 Mt6885 – Origem : cn Origem
5. Bga Reballing Stencil Remover Cola Kit Plataforma – Nome da Marca : Sptadent
6. Solda e Utensílios para Solda – Material : Metal
7. Fusíveis de Solda – Certificado de Qualidade da Mercadoria : ce
8. para Cpu Sm4250 6115 6125 8150 8250 – Origem : cn Origem
9. Ferramentas – Nome da Marca : Sptadent
10. Bga Reballing Estêncil Remover Jogo de Cola Plataforma para Cpu – Material : Metal
11. Sdm845 439 660 Msm8916 8998 Ram556 Mt6885 – Certificado de Qualidade da Mercadoria : ce
12. Bga Reballing Stencil Remover Cola Kit Plataforma – Origem : cn Origem
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